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销售导热矽胶片HGZ-400SP现货替代贝格斯SP400

供货价格
¥10.00 / 卷
品牌
高志导热材料
起订量
1 卷
库存
1000
发货地
安徽省 合肥市
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联系人
高先生

产品详情 产品参数

HGZ-400SP无基材间隙填充导热材料材料生产商:合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-400SP可供规格:厚度(Thickness):0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35