关于 济南峰志试验仪器有限公司
金相冷镶嵌料_线路板/太阳能硅片金相镶嵌制样_峰志金相制样耗材供应 产品描述： 在印制电路板生产过程中，为了监控PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力树脂粉和固化剂，是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。 主要特点： 固化迅速、平稳、透明度高 低粘度、流动性能优异 对小孔和凹陷处有优异的渗透性能力 切片固化后对切片具有良好的支撑作用 切片固化后有足够的硬度和韧性 切片抛光后有足够的亮度 切片固化前后收缩率极低 可使用于目前所有已知的软质或硬质塑胶模具理化特性 使用方法： 将固化剂与压克力粉按1:0.8的比例(重量比)混合， 缓慢搅匀(避免人为汽泡的产生)后注入模具内，待其充分固化即可,固化时间约为10~12分钟 。 本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生。 适合温度（℃）：10℃--45℃ 技术指标： 项目 收缩率 透光率 …
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